卫视讯（记者 刘春艳 李文亮）8月30日下午，由北京世博中心主办的2019世界人工智能大会AI引擎“芯”未来大会召开。
会上，赛迪顾问总裁孙惠峰发布了《中国人工智能芯片产业发展蓝皮书》，从人工智能芯片的定义和分类、人工智能芯片的发展趋势等多个角度全面分析了人工智能芯片的发展。发展历程与现状、应用机遇、竞争格局、发展趋势。 发展趋势、技术变革与产业格局。
《中国人工智能芯片产业发展蓝皮书》显示，国外人工智能应用集中在安防、金融、商业三大领域。 2018年我国人工智能核心产业规模突破900万元人工智能芯片市场规模，2020年有望突破1600万元。
2018年AI领域投资规模突破1000万元，总金额1117.19万元。 投资者更青睐成熟度高的公司，被投公司大多处于发展初期。
中国人工智能芯片市场规模保持快速下滑。 在云领域，2018年全球云市场占比17.0%； 预计2021年将达到221.5万元，CAGR为51.23%。 在终端领域，2021年将达到84.1万元，CAGR为59.3%。
未来人工智能芯片将呈现四大发展趋势：一是芯片发展将从技术难点走向场景痛点。 目前，人工智能芯片设计更多是从技术角度来满足特定的性能要求。 未来的芯片设计需要从应用场景出发，利用场景实现规模化发展，从客户终端需求出发，从需求、业务实施模式、市场壁垒等多方面综合分析实施的可行性。
二是从专用芯片到通用芯片的技术路线。 目前AI领域使用的芯片大多是针对特定场景设计的，无法灵活适应多场景需求。 “中央处理器”。
三是智能预估从云端到云边的融合。 目前，基于云端的AI芯片应用已经比较成熟。 随着边缘计算的普及，“云边结合”的解决方案逐渐成为主流。
四是合作从串行分工到融合共生。 现阶段，AI芯片产业的发展形态是以企业为主体。 产品上下游企业经营管理相对独立。 同行业企业竞争激烈。 未来产业发展将以合作为主线人工智能芯片市场规模，采用合资、共建平台等形式，形成合作生态。