导读在先进的半导体技术方面，台积电和三星走在了前列。然而，近年来，三星显然已经跟不上。不仅新工艺的量产迟缓和延迟，性能和客户规模也远远
在先进的半导体技术方面，台积电和三星走在了前列。然而，近年来，三星显然已经跟不上。不仅新工艺的量产迟缓和延迟，性能和客户规模也远远落后于竞争对手。在2021中国IP与定制芯片生态大会上，三星公布了新的工艺路线图。路线图显示，其3GAP 3nm工艺要到2023年才会开始量产。不过，台积电此后宣布将在明年下半年量产自己的3nm工艺。
此前三星的声明显示，将在2022年量产3nm。不过，该公司一直在谈论3GAE版本，即3nm Gate-all-around Early。这个版本基本上是3nm工艺的初始或早期版本。尽管如此，3GAP 路线图指的是 3nm 全能栅极+。这是3nm工艺的增强版，性能自然更好。这个最新公告是否意味着三星将取消 3GAE 版本?好吧，它可能已经决定直接进入 3GAP。不过，三星发言人重申，该公司一直在与客户讨论 3GAE 流程。此外，他声称 3GAE 的量产将于 2022 年开始。
从这个角度来看，最有可能的可能是3GAE工艺还在，只是没有被外部客户采用。三星要么将其用于实验(有点贵)，要么仅用于个人用途(三星的 LSI 部门)。