英特尔正在用新的 HX 系列芯片扩充其Alder Lake移动 CPU 系列，这些芯片利用与 Alder Lake 台式 PC 芯片相同的硅片，但英特尔将它们塞进了一个更纤薄的封装中，为功率最高的游戏和工作站笔记本电脑和笔记本电脑提供动力.新芯片具有多达 16 个内核、24 个线程、5.0 GHz 的峰值时钟速率和 55W 的基本功率规格，在重负载下可延伸到几乎令人难以置信的 157 瓦。英特尔表示，HX 芯片在多线程工作负载中的性能比其上一代芯片高出 80%，比其当前一代 H 系列性能高出 10% 到 20%，而这是在您利用 HX 芯片的超频之前特征。
英特尔的新芯片将试图抵御苹果的 M1 Max 和 M1 Ultra 处理器，AMD 现有的 6nm Ryzen 6000 'Rembrandt' 芯片和即将推出的Zen 4 驱动的 Ryzen 7000 'Dragon Range' 处理器也将超过 55W。
HX 芯片可用于工作站任务，支持笔记本电脑的大量 I/O，包括分布在四个 DDR4 或 DDR5 模块上的高达 128GB 内存，支持 ECC 内存和多达四个 SSD。它也是第一个支持 PCIe 5.0 接口的移动平台，使其强大到足以适应“桌面替代”类移动系统。博锐品牌的 HX 系列机型将取代英特尔的 Xeon W 移动产品阵容，而酷睿品牌的机型将为最高端的游戏笔记本电脑提供动力。让我们看看规格，看看英特尔如何将其台式 PC 处理器塞进笔记本电脑，然后检查该公司的性能声明。
Intel Alder Lake Core HX 处理器规格
英特尔的第 12 代 Alder Lake 芯片采用了该公司的混合架构，该架构结合了大而快的性能内核 (P-core) 与小型而强大的效率内核 (E-core) 集群，这些内核可以通过后台进程进行咀嚼。您可以在此处阅读有关该设计的更多信息。