导读 据《经济日报》报道，台积电 今年将把其资本支出增加到220亿美元。这将是台湾芯片制造商的新纪录。与去年相比，增长了近30%。此外，台积电
据《经济日报》报道，台积电 今年将把其资本支出增加到220亿美元。这将是台湾芯片制造商的新纪录。与去年相比，增长了近30%。此外，台积电将继续开发3nm及以下的先进制造工艺。下周，该公司将宣布去年和今年的实际资本支出。220亿美元的投资基本上将用于5nm和3nm工艺。这将涵盖工厂和设备投资以及封装技术和2nm工艺的研发。
根据供应链，台积电的5纳米工艺已批量生产。目前的月生产能力约为60,000件，并且正在不断扩大。预计今年下半年月产能将达到100,000件。此外，台积电在3纳米工艺的布局中也非常活跃。最初的月产量可达到10,000至30,000，随后的规模将更大，至少超过5纳米。这也是台积电今年设定220亿美元支出的主要原因。
值得一提的是，仅苹果A14芯片的季度需求就很高，而18,000个M1处理器基本上消耗了台积电的生产能力。尽管台积电正在逐步扩大生产能力，但苹果和高通等制造商也在增加订单。
根据最近的报道，台积电FinFET和三星GAA在3nm工艺技术的开发中遇到了不同但关键的瓶颈。因此，台积电和三星将不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。根据台积电的计划，今年3nm将完成认证和试生产。但是，它将在2022年投入批量生产。