导读 希捷本周 宣布 ，它已经开发了两个RISC-V通用内核，这些内核将用于多种应用，包括该公司即将推出的存储设备控制器，以及加速数据中心和服
希捷本周 宣布 ，它已经开发了两个RISC-V通用内核，这些内核将用于多种应用，包括该公司即将推出的存储设备控制器，以及加速数据中心和服务器的实时分析。在边缘。其中一个内核旨在提供高性能，而另一个则是面积和功耗优化。
硬盘驱动器(HDD)和固态驱动器(SSD)的控制器通常会打包多个通用内核，这些内核能够进行实时处理以解码信号，处理ECC算法或执行运动控制算法。由于3D NAND由于架构(每个单元更多的比特)和/或增量(更多的层)变化而获得密度，并且HDD盘片增加了其磁道密度，因此SSD和HDD控制器必须实时处理更多数据，这就是为什么对计算资源的需求正在增长。展望未来，随着存储处理的兴起，为存储设备供电的SoC将需要更大的计算能力。
希捷表示，去年它的处理器内核出货量接近10亿，鉴于目前的趋势，该数字很可能在未来只会增加。尽管Seagate并未详细说明其今天使用的内核，但我们可以推测出它们是现成的Arm内核。这些内核可提供满足当今需求的足够性能和功能，并且 下一代内核 将能够处理存储内处理工作负载。但是，希捷和Western Digital(也是RISC-V的采用者)选择开发自己的内核可能是出于三个原因。
首先，他们希望针对其特定需求量身定制其内核和片上系统(SoC)，以使其产品与众不同并更快地实现新功能。其次，他们希望更好地控制其产品路线图，并且由于硅片近来变得越来越重要，因此自然而然地将其开发引入内部。第三，每年有十亿个内核，足以在财务上证明开发内部内核的合理性。
希捷的RISC-V产品组合
如今， 希捷的RISC-V产品组合 包括两个内核-高性能内核和区域/电源优化内核-针对不同的工作负载和应用程序。