自从Intel正式宣布Comet Lake-S台式机CPU以来，我们几乎没有时间喘口气，但是有关未来Intel产品的新谣言已经流传开来。最新的说法是Alder Lake-S芯片将放入一个名为LGA1700的新插槽中。
该信息来自台湾的照明技术公司，该公司列出了LGA1700插入器的产品条目，并指出该产品用于Alder Lake-S平台。
英特尔的第9代Core处理器以前称为Coffee Lake，上周宣布的新的第10代芯片称为Comet Lake-S。继Comet Lake-S之后，预计英特尔Rocket Lake-S CPU将到达并掉入Intel刚刚为Comet Lake-S发布的LGA1200插槽中。但是现在我们听说，Rocket Lake-S的继任者Alder Lake-S将与另一个新插座一起首次亮相。
但是，配备新插座的Alder Lake-S并不令人惊讶。预计Alder Lake-S芯片将具有全新设计，并且有传言指向big.Little体系结构。这是一个混合体系结构，具有小型高效的Gracemont内核以及相等数量的大型，有力且耗电的Golden Cove内核。在某种程度上，该设计类似于英特尔的Lakefield平台，该平台将是第一个在CPU上采用英特尔Foveros 3D堆栈技术的平台。
由于其引脚数增加，LGA1700插座的尺寸也有望增加，正如一月份的硬件泄密者@Komachi_ensaka在推文中所述。LGA1151和LGA1200插座的尺寸为37.5 x 37.5mm，而LGA1700预计将保持相同的宽度，但会稍高一些，达到45mm。不幸的是，这种全新的插槽设计也意味着现有的CPU散热器如果不进行调整就可能不兼容。
我们之前曾听说Alder Lake-S将于今年首次亮相的传闻，但由于Rocket Lake-S仍需要首先降落，因此发布日期并不乐观。另外，目前英特尔还没有确认即将推出的任何CPU版本，因此请稍加关注一下有关传闻中的芯片的信息。