在新年前几天发布的一份文件中，英特尔确认其即将推出的基于Sapphire Rapids微体系结构的Xeon可扩展处理器将支持封装的HBM内存。与使用传统类型的内存(例如DDR4或DDR5)的子系统相比，具有HBM的内存子系统将显着增加CPU可用的带宽，这意味着未来的CPU可以像当今的GPU一样，在相同的封装上拥有大量的HBM内存。
HBM支持已确认
最近几个月传出谣言，暗示英特尔可能会通过HBM内存支持来增强其Sapphire Rapids。在《指令集扩展和未来功能编程参考》的第42版(由@ InstLatX64 / Twitter找到)中，英特尔确认蓝宝石急流将支持HBM内存。
该文档的第15章定义了由Sapphire Rapids微体系结构支持的未来CPU的机器错误代码，第15.1节专门提到了与这些未来处理器的集成内存控制器相关的错误代码。在其他细节中，本章提到了HBM命令/地址奇偶校验错误和HBM数据奇偶校验错误的错误代码，这实质上意味着Sapphire Rapids将能够使用HBM类型的存储器。
到目前为止，英特尔已正式确认其蓝宝石急流处理器将采用通过其数据流加速器(DSA)技术增强的八通道DDR5存储器控制器，该控制器应该已经比当今基于DDR4的存储器子系统大大提高了带宽。此外，该芯片还将支持英特尔的下一代Optane Memory模块。
详细信息仍然未知
长期以来，各种CPU架构师都已考虑为微处理器提供板载HBM支持，因此将其添加到Sapphire Rapids中并不一定是一个突破性的概念。尚待观察的是英特尔计划如何实施板载HBM以及如何计划使用它。
富士通的48核A64FX处理器为世界上最快的超级计算机Fugaku提供了动力，板载32GB HBM2内存，而且看起来并不真正支持DDR4内存。A64FX芯片使用插入器以与高性能GPU相同的方式连接到其HBM2。
相比之下，AMD的X3D和英特尔的Foveros3D堆叠技术使这些公司能够将小芯片和其他类型的管芯(例如，存储设备)彼此堆叠，以使芯片更小。不幸的是，英特尔从未公开谈论过是否计划将Foveros用于Sapphire Rapids。