台积电计划在2023年开始生产3NM PLUS工艺

时间:2020-12-03 16:02:24来源:
导读 苹果A14,三星Exynos 1080,麒麟9000,金鱼草888等。所有这些芯片都使用5纳米技术。在这方面,台积电和三星分别占四分之一的一半。根据目

苹果A14,三星Exynos 1080,麒麟9000,金鱼草888等。所有这些芯片都使用5纳米技术。在这方面,台积电和三星分别占四分之一的一半。根据目前的路线图,明年将对5nm进行轻微升级。因此3nm确实要作为迭代标识出现,需要等到2022年。

如果苹果的命名规则保持不变,则应在2023年在“ iPhone 15”上使用相应的A17处理器。当然,肯定会使用Mac上的M系列处理器。到那时,苹果将不再拥有配备英特尔处理器的Mac产品。

根据先前的陈述,3nm将实现15%的性能提升,30%的功耗降低和70%的密度提高。但是3nm Plus的具体参数仍不清楚。

值得一提的是,台积电的3nm仍使用FinFET鳍式场效应晶体管,而三星的3nm使用更先进的GAA环绕栅晶体管方法。在这方面,台积电认为当前的FinFET工艺在成本和能效方面更好。因此,第一批3nm芯片仍将使用FinFET晶体管技术。但是,三星是台积电的老对手,押注了3nm节点将其移交。因此,它的进步和技术选择是非常激进的。它将消除FinFET晶体管,并直接使用GAA围绕栅极晶体管。

早在四月份,台积电就披露了即将推出的3nm工艺节点的一些细节。其晶体管密度创造了2.5亿个/mm²的新纪录。作为参考,采用台积电7nm EUV工艺的麒麟990 5G的尺寸为113.31mm²,晶体管密度为103亿,平均为9000万/mm²。但是,3nm工艺晶体管密度是7nm工艺的3.6倍。从视觉上模拟该密度,可以将Pentium 4处理器减小到针的大小。

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