导读在天一智能生态产业高峰论坛上，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫发表了演讲。除了中国电信，华为，中兴通讯，联发科，三星和小米等制造
在天一智能生态产业高峰论坛上，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫发表了演讲。除了中国电信，华为，中兴通讯，联发科，三星和小米等制造商也参加了此次会议。史蒂夫说：“无线通信已经成为一种出色的连接技术，因此5G的商业化进程正在按预期的方式加速。”
此外，史蒂夫认为，到2022年，全球5G智能手机出货量将达到7.5亿部。此外，到2023年，全球5G连接数预计将超过10亿。如果真是这样，那么它将比4G快两年。 到2025年，全球5G连接数将接近30亿，而5G流量将占全球移动网络数据流量的45%。
高通推出三个新的5G RAN芯片平台
高通公司最近宣布推出一系列5G网络基础设施芯片平台，用于从支持大规模MIMO的宏基站到紧凑型小型基站的广泛部署场景。通过这一举动，这家美国公司加快了无线接入网络(RAN)虚拟化和互操作性转换的蜂窝生态系统。