导读去年对联发科来说是非常好的一年-这家台湾制造商为智能手机提供了许多不错的解决方案。Dimensity移动产品线尤其成功，为预算和旗舰智能手机
去年对联发科来说是非常好的一年-这家台湾制造商为智能手机提供了许多不错的解决方案。Dimensity移动产品线尤其成功，为预算和旗舰智能手机提供了对第五代网络的支持。
现在，有关Gizmochina公布的有关两个正在开发中的联发科新芯片组的信息，请参考线人。这些是代号为MT6893和MT6891的新芯片组，将使用5纳米或6纳米工艺技术制造。这些芯片组应具有高性能，因为它们将包含ARM Cortex-A78内核。
目前，联发科的旗舰智能手机是Dimensity 1000+，其中包括Cortex-A77内核，并使用7纳米工艺技术制造。新芯片组在功耗方面将确实更好，特别是在CPU方面。它们还应该作为Dimensity产品系列的一部分出现，并内置5G调制解调器。
芯片组何时宣布尚无消息，但众所周知，开发速度要比以前的Dimensity芯片组快得多。预计新芯片组将在未来几个月内推出。