丰田在应对半导体芯片短缺危机方面最为成功

这家汽车制造商能够比其他公司更好地处理芯片短缺问题。然而，这并不意味着它不受供应链问题的影响。

丰田在应对半导体芯片短缺危机方面最为成功。这家汽车制造商从 2011 年毁灭性的地震中吸取了惨痛的教训，并重新定义了其供应链。丰田开始以高昂的成本储备关键部件，包括半导体芯片，而不是行业标准的准时制方法。丰田已经能够应对芯片短缺，但这并不意味着供应链问题没有影响它。

据媒体报道，目前该国部分地区出现涡轮增压四缸丰田Supra发动机短缺。奥地利制造的 Supra 配备更强大的 3.0 升涡轮增压六缸发动机，似乎并不供不应求。

丰田发言人证实：“由于 Covid-19 和相关事件，丰田正面临供应短缺，继续间歇性地影响我们在北美的生产。” “虽然情况仍然动荡复杂，但我们的生产团队和供应链专家一直在努力制定对策，以尽量减少对生产的影响。”

2.0 Supra 在通常销售缓慢的地区不可用，例如东南沿海地区。在加利福尼亚和洛杉矶，找到“涡轮四”会容易得多。丰田还证实，2.0 车型整体上占 Supra 交付量的“约 15%”。

3.0 Supra 明显比四缸发动机更强大，255 马力和 400 Nm 的扭矩与 382 马力相比。和 500 牛米。价格差异约为 6,000 美元，除了车轮外，两个版本的外观几乎相同。Turbocharged Supras 将冲击所有地区，但鉴于仍然困扰着该行业的奇怪情况，这可能需要一段时间