英特尔2020年架构日充斥着新的启示

英特尔2020年架构日充斥着新的启示，您可以在此处找到完整的摘要，但其新的10纳米SuperFin技术和先进的封装技术是亮点之一。这两种技术都是关键因素，因为这家芯片制造商希望消除其延迟的7nm节点带来的影响。

英特尔表示，新的10nm SuperFin技术可提供公司历史上最大的节点内性能改进，与即将推出的芯片相比，其首款10nm节点具有更高的频率和更低的功耗。这是一个关键需求，因为该公司最初计划快速过渡到其7nm工艺，在公司迅速迈向所见即所得的同时，在后视镜中保留了通常效率低下且麻烦的10nm节点，同时只为少数产品保留该节点。作为更好的节点。

由于英特尔已经在其7纳米工艺中确定了一种“缺陷模式”，因此比其产量目标落后了一年，这种快速过渡显然已经延迟了。英特尔表示，由于其路线图中设计了缓冲区，因此长达一年的复苏意味着将7nm产品推向市场的时间推迟了六个月。但是，英特尔尚未说明这些首批7nm产品是否将带有其自己的工艺节点，或者是从外部代工厂购买的芯片。既然英特尔制定了更积极地利用外部晶圆厂的新计划，那么后者是一种新的可能性。这甚至可能导致该公司将其他工厂用于其核心逻辑，例如该公司过去没有做过的CPU和GPU。

为了减轻7nm延迟的影响，英特尔宣布将其10nm的生产量比先前的预测提高20%，并表示计划从出现问题的节点中挤出另一个“完整的节点”性能。它还计划利用其先进的封装技术将第三方代工厂生产的芯片快速集成到自己的产品中。随着英特尔在关键赚钱领域的各方不断增加的压力下，努力保持竞争力，这两种技术都将变得异常重要。台式电脑和数据中心。这两个部门现在都受到复兴的AMD和新兴的ARM生态系统的攻击。