2022年1月13日整理发布：IT之家 1 月 13 日消息，英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 桌面处理器已经发布了一段时间，其采用了全新的 LGA1700 插槽。根据德国媒体 Igor's lab 的测试，新款处理器以及插槽采用了长方形设计，这会导致中央部分受到的压力过大，从而使得处理器连同插槽、主板一同弯曲，导致 CPU 顶盖与散热器接触不良，影响到散热。
根据示意图，LGA1700 规格的扣具没有随着处理器的变长而调整，依旧仅仅在长边中央的两个点施加压力(下图红色)。这会导致处理器受到不均匀的压力，以粉色线段为中心向内弯折。
插槽规格图，展现了受力点
从外媒的实拍图可以看出，使用过一段时间的 i9-12900K 处理器，弯曲幅度十分夸张，不论是底部还是上盖都有着肉眼可见的弯曲，尽管这暂时不会造成核心的损坏，但是表面不平，已经对 CPU 的散热效率造成了影响。
Igor's lab 给出了解决办法：用户需要将固定处理器的金属扣具拆下，然后在螺丝孔位上方安装不同厚度的垫片，加高扣具高度，从而减轻处理器承受的不均匀压力。
为了防止主板背部的固定片在扭下螺丝后脱落，外媒建议用户在操作时，将主板放在平坦的表面上，然后进行拆卸。
扣具、CPU 在主板上实拍
以下为拆完扣具后的主板，处理器可以始终放在插槽内，无需拿下来。接下来，需要将四个 M4 垫圈放在处理器旁边的螺丝孔，并按照原有步骤安装扣具。
拆下扣具后，干净的黑色主板
需要注意的是，对 LGA1700 扣具的压力调整，不会影响到处理器固定的稳定性。这是由于散热器安装后，可以在更大的面积上为 CPU 施加均匀的压力。
LGA1700 扣具致英特尔 12 代酷睿处理器压弯：玩家微调垫片，烤机温度降低 5 ℃
外媒尝试使用了不同厚度的垫圈，每一种型号安装后，均进行完整的烤机测试，最终使用 HWiNFO 统计稳定后的温度。
温度统计表格
根据统计结果，Alder Lake 处理器在被压弯之后，使用 1.0mm 垫片可以获得最佳的温度表现，相比不加垫片，处理器的烤机温度降低了 5.76 ℃。
涂抹硅脂、安装散热器又后又拆下后的处理器
IT之家了解到，目前 LGA1700 插槽、扣具的生产商包括富士康和 Lotes。本次 Igor's lab 发现的问题，暂时未得到英特尔以及板卡厂商的确认。已经购买英特尔 600 系列主板的用户，可以参照以上方法安装垫片进行调整。希望未来富士康、Lotes 以及板卡厂商，会意识到 CPU 压弯的问题，推出压力更小的金属扣具。