英特尔可能不是唯一一家提供 HBM 服务器 CPU 的芯片制造商，因为据报道 AMD 正在计划自己的基于 Zen 4 架构的 EPYC Genoa 变体，用于带宽受限的工作负载。
AMD 将用自己的 HBM 驱动的 Zen 4 EPYC Genoa CPU 回应英特尔的 Sapphire Rapids Xeon CPU，声称谣言
谣言来自Inpact-Hardware，据报道，他们从他们的消息来源收到信息，称 AMD 正在计划其即将推出的由 Zen 4 核心架构提供支持的EPYC Genoa CPU的 HBM 变体。虽然我们已经了解了很多关于标准 Genoa CPU 的知识，但这是我们第一次听说 HBM 变体。
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合作伙伴之间确实有一个关于 Zen 4 的 HBM 版本的反复问题，但目前似乎没有关于这个问题的明确决定。制造商确实可以为某些客户保留这样的解决方案，或者最终更喜欢3D V-Cache的变体 。
据报道，带有 HBM 内存的 EPYC CPU 是 AMD 合作伙伴中反复出现的问题。英特尔已经宣布了 Sapphire Rapids 的 HBM 变体，尽管这些芯片预计不会在 2023 年左右(批量)。据报道，AMD 正在准备其Milan-X系列作为 Zen 3 和 Zen 4 之间的中间产品，该产品将采用 3D 芯片堆叠技术，尽管尚不清楚芯片堆叠是基于 CCD 还是V-Cache(类似于下一代 Ryzen Zen 3)台式机 CPU)。
据报道，AMD 计划使用带有 HBM 内存的 Zen 4 EPYC Genoa CPU 来应对 Intel Sapphire Rapids Xeons
AMD 可能会为 Milan-X 提供 3D V-Cache，以展示低级缓存如何帮助提高带宽受限工作负载的性能，并最终在 EPYC Genoa 推出时通过更优质的 HBM 选项扩展它。Milan 和 Milan-X 之间在发布方面的差异大约是 2-3 个季度，并且可以预期 AMD EPYC Genoa 与 HBM 阵容相同的时间范围。
绝对有趣的是 AMD 的 HBM 实现，因为它们可以与传统的芯片外方法或更下一代的 3D 芯片堆叠技术一起使用。英特尔尚未确认将用于 HBM 集成的解决方案，但他们最有可能利用其 EMIB 和 Forveros 互连/封装技术在至强 CPU 上集成 HBM 内存。很高兴看到两家公司都提供 HBM 服务器变体以扩展其在 HPC 领域的工作负载组合。