已经有人尝试制造完全无孔的智能手机。魅族 Zero 于 2019 年发布，它是世界上第一款没有物理按钮、扬声器切口、SIM 插槽或 USB 端口的手机。此智能手机使用 eSIM(电子 SIM)。当前的趋势不涉及 eSIM，而是涉及 iSIM(集成 SIM)。在这项技术中，SIM 卡将与智能手机的处理器集成。如果iSIM技术可以应用到智能手机上，SIM卡的退出还会远吗?今天，高通宣布与沃达丰和泰雷兹合作，将 SIM 卡的功能整合到设备的主处理器中。值得注意的是，这是全球首个iSIM技术在智能手机上的示范应用。
iSIM 技术测试
今天，高通使用三星 Galaxy Z Flip3 5G 进行技术演示。这款智能手机采用骁龙 888 5G 处理器，高通不得不修改芯片。根据高通的说法，当这项技术商业化时，它将推广到许多使用 iSIM 连接来提供移动服务的新设备。
不过需要注意的是，新的 iSIM 标准是基于 eSIM 的。iSIM 是将 SIM 技术直接集成到设备的主芯片组中。它的主要特点是消除了 SIM 卡的物理空间需求。它还结合了eSIM的优势，包括为运营商远程配置SIM卡、更强的安全保障等。
在今天之前，关于 iSIM 技术的信息并不多。不过，高通的事件已经透露了很多信息。高通称，以下是 iSIM 技术的主要应用优势
释放设备内部空间，以简化和增强设备设计和性能。
能够将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等多个关键功能集成到设备的主芯片组中。
允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置。
为大量以前没有内置 SIM 功能的设备添加移动服务连接
能够将移动服务集成到手机以外的设备中，包括AR\VR、平板电脑、可穿戴设备等。
iSIM 历史
早在三年前的 MWC19 上海展会上，高通就展示了 iSIM 技术的演示。当时高通骁龙移动平台展示了集成的安全模块可以直接“模拟”SIM卡。加密、认证和存储功能是纯粹基于软件的解决方案。