对于联发科来说，这是一条漫长的道路从未宣布的 Helio X30 的消亡到凭借 Dimensity 芯片重回辉煌。几年前，这家公司遇到了麻烦，其芯片组在各个方面都输给了高通。该公司决定撤退并重新考虑其战略。2020 年，这家公司带来了可靠的 5G 芯片组，证明这项技术可能比高通及其合作伙伴所采用的技术更便宜。去年，该公司推出了 Dimensity 1200，被证明是许多推出具有成本效益的旗舰设备的公司的有效替代品。该公司获得了智能手机细分市场，并决定在 2022 年飞得更高。几年后，联发科凭借天玑 9000 SoC 重返真正的旗舰细分市场。该芯片组可能会在 2022 年成为高通骁龙 8 Gen 1 的最大竞争对手。
天玑 9000 SoC 的规格与 Snapdragon 8 Gen 1 和三星的旗舰 SoC Exynos 2200 略有相同。这三款芯片组均配备 ARMv9 内核，基于相同的 4 nm 架构，但制造商不同。Exynos 和 Snapdragon 是三星，Dimensity 是台积电。这三款芯片现在都是官方的，很自然地会看到第一个比较和基准测试出现。今天，Ice Universe 出现了新的变化，这非常 令人惊讶。据外媒透露，天玑 9000 可能会成为安卓市场的新 CPU 王者。
提示者在 Twitter 上分享了一些 Geekbench 5 结果，展示了 Dimensity 9000。联发科芯片在多核和单核部门明显优于 Snapdragon 8 Gen 1 和 Exynos 2200。如果您一直在关注基准测试场景，您可能知道在 AnTuTu 上发现了类似的结果。然而，值得注意的是，Dimensity 9000 和 Exynos 2200 的结果可能来自未完成的产品。毕竟，这些芯片组虽然已经宣布，但实际上并没有在市场上“淘汰”。
首款搭载 EXYNOS 2200 和 DIMENSITY 9000 的智能手机将于 2 月上市
我们可能会在 Redmi K50 系列甚至 Oppo Find X5 系列中看到首款搭载天玑 9000 的智能手机。最终产品的结果可能略有不同。此外，甚至还有软件优化的空间，可以使它比初步测试更好。Exynos 2200 也是如此，它也可能在下个月通过 Galaxy S22 系列出现。