AMD Zen 5将在台积电的3nm工艺节点上生产

时间:2021-06-01 10:20:48来源:
导读 在《中国时报》发表的一份报告中,表示 AMD 准备利用台积电的 3nm 工艺节点生产其 Zen 5 驱动的下一代 EPYC 和 Ryzen CPU。3nm

在《中国时报》发表的一份报告中,表示 AMD 准备利用台积电的 3nm 工艺节点生产其 Zen 5 驱动的下一代 EPYC 和 Ryzen CPU。3nm AMD Zen 5 架构将取代预计将于明年推出的 5nm Zen 4 架构,采用 EPYC Genoa 和 Ryzen 7000 'Raphael' CPU。

AMD Zen 5 将在台积电的 3nm 工艺节点上生产,在 EPYC 'Turin'、Ryzen 8000 'Granite Ridge' 和 'Strix Point CPU 上亮相

Zen 4 的目标是在 2022 年推出,而 Zen 5 架构则计划在 2023-2024 年推出。从Zen 4过渡到Zen 5的速度似乎比从Zen 3过渡到Zen 4的速度更快。该报告指出,AMD有望在Computex 2021上详细阐述其对未来的愿景(可能以新路线图的形式)。距离现在只有几个小时了。

AMD Zen 4 设计预计将在今年下半年完成,并将基于台积电的 5nm 工艺节点。同时,台积电预计将于 2022 年下半年开始量产其 3nm 工艺节点,预计 2023 年开始量产。该工艺节点将用于生产 AMD EPYC 和 Ryzen 家族的下一代 Zen 5 芯片. 这三个系列包括第 5 代 EPYC 'Turin'、第 7 代 Ryzen 'Granite Ridge' 和第 7 代 Ryzen 'Strix Point' CPU/APU。Zen 4 和 Zen 5 都将使 AMD 在 2023 年和 2024 年成为台积电最大的 HPC 客户。下面提供了有关这些家族的更多详细信息。

AMD Ryzen 8000'Granite Rdige'主流Zen 5 3nm台式机CPU

AMD 锐龙“Granite Ridge”系列将成为全新 Zen 5 系列处理器的一部分。作为主流部件的处理器将在全新的 LGA 1718 插槽上得到 AM5 平台的支持。除了 Zen 5 内核将在 IPC、效率、时钟速度和性能方面比 Zen 4 内核更高这一事实之外,我们对 Granite Ridge 芯片知之甚少,并且很可能还会增加内核数量,如果Zen 4 Raphael 芯片在这方面跳过。

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