在全球半导体短缺的情况下，现代汽车表示希望开始在内部开发自己的芯片并减少对第三方供应商的依赖。
据路透社报道，这些芯片将由现代汽车集团供应商现代摩比斯开发和制造。
现代汽车全球首席运营官何塞·穆尼奥斯 (Jose Munoz) 认为，行业芯片短缺最严重的时期已经过去，该公司将在 2021 年 8 月和 9 月度过“最艰难的几个月”。
“[芯片] 行业的反应非常非常快，”穆尼奥斯说。
他们还补充说，半导体巨头英特尔正在投入大量资金扩大芯片产能。
“但在我们的情况下，我们希望能够在集团内部开发自己的芯片，因此我们对这种潜在情况的依赖程度会降低一些。
“这需要大量投资和时间，但这是我们正在努力的事情。”
现代汽车计划在 2021 年第四季度按其原始业务计划的水平交付车辆。
2021 年的商业计划是年内销售 4,160,000 辆汽车，其中 741,500 辆预计将在韩国国内销售。
该公司还计划在 2022 年抵消部分生产损失。
现代汽车开始内部开发半导体芯片的举动并不一定令人惊讶，因为现代摩比斯已经生产了制造过程中所需的许多零件。
其中包括为现代、起亚和捷恩斯汽车生产底盘、保险杠、安全气囊、转向部件、信息娱乐系统、钢轮以及售后服务和保修部件。
2015年，现代摩比斯的总收入为321.1亿美元(434.7亿澳元)，在2016年福布斯全球2000强中排名第297位。
现代摩比斯也在研究包括折叠方向盘系统在内的未来产品。
该转向系统能够折叠到仪表板中，从而在未来的高级自动驾驶汽车中腾出驾驶员前方的空间。
现代汽车在 2017 年加强了这种独立性，声称它是唯一一家拥有自己的综合钢铁厂的制造商。
它在欧洲市场的 i10 以及i20、i30和Tucson 等车型中使用其制造的高强度钢。
现代汽车甚至有一家名为现代重工业控股有限公司的重型设备和造船公司。
它成立于 1972 年，制造自己的集装箱运输船和起重机，以及近海采矿设备和海军舰艇。