导读 AMD 今天全面推出了配备 3D V-Cache 的第三代 EPYC(霄龙)7003 Milan-X处理器阵容，宣布全球首款配备 3D 堆叠缓存的芯片全面上市，
AMD 今天全面推出了配备 3D V-Cache 的第三代 EPYC(霄龙)7003 “Milan-X”处理器阵容，宣布全球首款配备 3D 堆叠缓存的芯片全面上市，从而使 L3 缓存数量增加三倍每个芯片。AMD 声称新芯片在特定技术计算工作负载中提供高达 88% 的性能提升，其中 8,800 美元的 64 核 128 线程 EPYC 7773X 具有曾经不可想象的 768MB 三级缓存。这意味着两路服务器现在可以容纳多达 1.5 GB 的 L3 缓存。AMD 还透露了一些关于其 3D V-Cache 技术的新细节，该技术也将在下个月用于面向消费者的Ryzen 7 5800X3D 芯片。
AMD 已经将 Milan-X 处理器交付给超大规模生产商、OEM 和 SI。此外，微软已经分享了微软 Azure 上已有的 Milan-X HBv3 VM 的大量基准测试，这在很大程度上证实了 AMD 的性能声明。
今天的新产品是芯片的定价，下面我们可以看到这些芯片的附加费从 64 核 EPYC 7773X 的 910 美元(11.5%)到 16 核的 2,620 美元(+167%)不等EPYC 7373X，至少与标准通用型号相比。不过Milan-X针对的是高性能细分市场，因此频率优化的“F”系列米兰芯片具有更好的可比性。在这里，我们看到 Milan-X 比这些部件贵了大约 20%。
英特尔没有任何直接可比的 Xeon 型号，但是当带有 HBM2E 的 Sapphire Rapids 芯片在今年晚些时候到货时，这种情况将会改变。英特尔声称这些芯片在某些工作负载中的速度将是 Milan-X 的两倍。当然，我们必须看看它在我们的实验室中是如何发挥作用的。