HONOR 50 SE使用中央打孔LCD屏幕和DIMENSITY 900 SOC

时间:2021-06-17 10:40:02来源:
导读 几个小时后,荣耀将举行荣耀50发布会,届时将发布荣耀50系列。该系列将拥有荣耀 50、荣耀 50 Pro 和荣耀 50 SE。此外,有消息称,该

几个小时后,荣耀将举行荣耀50发布会,届时将发布荣耀50系列。该系列将拥有荣耀 50、荣耀 50 Pro 和荣耀 50 SE。此外,有消息称,该公司还将发布全新一代荣耀无线耳机等新品。在Geekbench上出现Honor 50和50 SE之后,我们现在有一组Honor 50 SE的官方渲染图。

荣誉50 SE

荣耀 50 SE 将配备一块 6.78 英寸的中央打孔 LCD 屏幕。在背面,该设备将拥有三重摄像头设置。总的来说,荣耀50 SE的外观和荣耀50没有太大区别。另外,爆料者@DCS声称荣耀50 SE将搭载联发科天玑900处理器。这与最近的 Geekbnench 列表中的信息相同。此外,该设备将使用 100 或 108 MP 主摄像头,并支持 66W 快速充电。

天玑900采用与顶级旗舰天玑1200/1100相同的台积电6nm工艺。这意味着该芯片优于7nm工艺芯片,在性能和功耗方面更具优势。此外,天玑900还首次支持新一代LPDDR5内存。该芯片还兼容LPDDR4X,均为双通道。支持旗舰UFS 3.1存储,兼容UFS 2.2。屏幕刷新率方面,处理器最高支持120Hz,FHD+屏幕分辨率。

此外,荣耀50和荣耀50 Pro将是全球首款骁龙778G智能手机。这些设备值得期待。从芯片来看,荣耀50系列的定位是中端。这些智能手机将成为市场上的高端中端智能手机之一。

与荣耀 50 SE 一样,荣耀 50 也采用了中央打孔显示屏。然而,荣耀 50 的显示屏是弯曲的,而荣耀 50 SE 使用的是直显示屏。荣耀50 Pro采用左侧双打孔曲面屏。两个后置摄像头都使用双环镜头模块。

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