iPhone 12 拆解
iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 前段时间已经开始预售，最快 10 月 23 日就可以使用了。不过现在我们可以提前看到基于 iPhone 12 和 12 的机器内部硬件结构网上出现的专业拆解视频。
从拆解视频中可以看出苹果拆机视频，iPhone 12之所以比上一代更薄更轻苹果拆机视频，主要是因为部件更薄更轻。
此外，iPhone 12 OLED 屏幕比 iPhone 11 LCD 屏幕薄很多，而且苹果还缩小了 iPhone 12 Tapic Engine 振动马达的尺寸。
此外，抖音用户世纪伟峰科技还带来了iPhone 12的拆解。
另外，iPhone 12的电池容量也得到了确认，确实是2851毫安，从实际开箱中可以看出没有充电头和耳机。经过简单的拆解，拆解人员表示，苹果的iPhone 12在做工上更加小巧精致，体现了大厂的风格。
高通 X55 基带
从 iPhone 7 系列开始，苹果开始使用英特尔和高通两种基带，然后在整个系统中只使用英特尔基带。信号问题受到批评。
然而，2019 年 4 月，苹果和高通宣布了一项协议，结束了两家公司之间的全球争端，为苹果在 iPhone 12 系列及以后使用高通的 5G 基带铺平了道路。
根据今天抖音用户的拆解可以看出，iPhone 12使用的是高通X55基带（不是之前网上传闻的X60）。
不出意外的话，iPhone 12 Pro 系列也采用了同样的 X55 基带。
此外，根据苹果与高通的和解文件第 71 页，苹果拟在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日期间发布新品，其中部分产品采用高通 X60 芯片组。苹果还承诺在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日期间推出的部分产品中使用尚未上市的高通 X65 和 X70 芯片组。
明年的 iPhone 将使用高通的 X60 基带，这是高通生产的第三代 5G 调制解调器芯片，采用 5nm 工艺制造。
它将显着改善功耗、尺寸和速度，以及从毫米波和 6GHz 以下频段聚合数据的能力，以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。
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