虽然距离 iPhone 12 正式发布还有几天的时间，但国内用户已经开始拆机进行测试。我们来看看它的内部结构是什么样的？
拆解视频（来自 CenturyLink）将 iPhone 12 与去年的 iPhone 11 进行了比较，后者的 L 形逻辑板比 iPhone 11 中使用的逻辑板长。可以看出 iPhone 12 的 OLED 屏幕比 iPhone 12 更薄。 iPhone 11 LCD 屏幕，苹果还缩小了 iPhone 12 Tapic Engine 振动马达的尺寸。
视频确认 iPhone 12 的电池容量为 2815 mAh苹果拆机视频，内置 MagSafe 磁吸系统。与 iPhone 11 相比苹果拆机视频，iPhone 12 薄 11%、小 15%、轻 16%。
拆解图还展示了与 MagSafe 配件配合使用的磁环。
拆解还证实苹果的 iPhone 12 配备了高通的 Snapdragon X55 调制解调器，这与我们在新手机发布前听到的传言一致。X55支持5G毫米波网络和5G Sub-6GHz网络，以及5G/4G频谱共享，是高通继X50之后的第二代5G芯片。
2019 年的报告表明，苹果将在其 iPhone 12 系列中使用 X55 调制解调器，这在当时是高通公司最快和最新的 5G 调制解调器。2020 年 2 月，高通推出了基于 5nm 工艺的 X60 调制解调器，比 7nm X55 更省电。
尽管高通提供了更新的 X60 芯片，但它错过了 iPhone 12 的发布周期，因为该产品推出得太晚了。在美国，iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 的四款机型均支持 sub-6GHz 5G 和 mmWave，而中国版仅支持低频段 5G 连接。
电子产品一直是下一个更强大和下一个最好的。但永远是先买先买，这个普遍规律应该也是普通用户可以接受的。
明年的 iPhone 可能会使用高通的 Snapdragon X60 调制解调器，这是高通制造的第三代 5G 调制解调器芯片。它将在电池消耗、组件尺寸和连接速度方面带来显着的性能提升，因为它提供了结合 mmWave 和 sub-6GHz 网络的载波聚合。
此外，苹果在 iPhone 11 系列中使用了英特尔芯片，但在英特尔无法生产 5G 调制解调器芯片后转而使用高通的技术。苹果解决了与高通的长期法律纠纷，以获取高通的芯片技术。