华为迟来的一款新机,被迫更换了芯片(华为海思k3v2)

时间:2022-10-16 14:06:41来源:网络整理
导读不过,海思并没有放弃,两年后,华为海思k3v2诞生。其实,我想说的并不是华为海思面对失败坚持不懈(这背后肯定离不开华为在源源不断地资金和技术的支持),而是无论是

荣耀x10是不久前发布的手机,搭载麒麟820,是去年火爆的荣耀9x的续作。

荣耀x10预热时,实际曝光了3款,分别是荣耀x10、荣耀x10 max和荣耀x10 pro。荣耀x10已经发布,搭载麒麟820;荣耀x10 max也后期发布,搭载天玑800,但从未见过荣耀x10 pro。

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近日,有消息称荣耀x10 pro,内部代号为富兰克林,与荣耀X10大致接近。依旧采用6.63英寸FHD+LCD升降全面屏,电池4200mAh,快充从22.5w升级到40W。4800万+800万+200万奥利奥三摄,机身厚度8.95mm,重197克。

荣耀 x10

至于曝光的工程机,最值得一提的是,芯片从原来的麒麟820换成了联发科天玑的低端5G芯片。当然,名字不会叫荣耀x10 pro。相信大家都知道为什么要更换芯片了。制裁之下,海思麒麟芯片基本断货。麒麟9000还可以,但是中端的麒麟820可以说是越来越少了。

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对此,不少网友表示,华为辛辛苦苦建立的半导体公司海思,活不下去了?

事实上,网上确实有不少传闻称,华为海思大规模裁员,但事实是海思还在招人。与华为一样,海思也有专门的招聘渠道。近日,海思启动2021级新生招聘,不仅没有大规模裁员,反而加大了招聘力度。

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面对困难,没有裁员,而是加大了招聘力度。海思为何会出现如此“不正常”的运作?其实只要看看海思的成功历程就明白了。

2004年,华为在其ASIC设计中心的基础上成立,此后海思一直是华为的全资子公司。

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海思总裁、华为董事会成员:何庭波

对于海思来说,我们更熟悉的是手机芯片领域,但其实它的业务涵盖了各个行业,移动通信芯片、家庭网络芯片、传输网络等,尤其是安防监控领域,华为海思的市场份额依然高达90%!

2009年,华为海思发布了第一款手机芯片k3。其实一开始并没有打算用,只是想卖给山寨市场,结果那个芯片甚至被山寨市场看不起,被抛弃了。

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海思k3

事实上,第一款手机芯片的失败确实非常严重,近几年几乎没有小米风起云涌的消息。

相比之下,华为的困境更大,因为在那个时代,自研芯片简直就是梦想。然而,海思并没有放弃。两年后,华为海思k3v2诞生了。

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海思k3v2

其实我一直觉得海思k3v2的地位很重要,因为它奠定了基础——海思芯片与华为旗舰手机捆绑销售!

要知道,对于一个刚刚研发芯片的公司来说,肯定会想在自己的低端手机中使用自己研发的芯片,因为即使失败了,成本也不会太高,这是常识.

但华为不是。K3v2直接用在华为旗舰机上。华为mate 1、华为p6等机型均搭载k3v2。不过k3v2芯片绝对是一代“坑爹”货,不仅功耗和发热抑制不住,而且兼容性也很差,连玩主流游戏都会闪退。

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华为mate 1代海报

可以说,k3v2的失败是华为mate 1和华为p6未能冲击高端的原因之一。芯片第二次失败,主打高端的旗舰机也失败了。华为自研芯片,前途未卜。

一年多后华为海思k3v2,华为海思继续推出芯片麒麟910。之所以研发了一年多,是因为这款麒麟910真正集成了华为自家基带巴龙710,成为华为真正的自研SOC。

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要知道华为海思k3v2,当时能集成基带的芯片还真不多,巨头德州仪器也只是倒在了外挂基带上。

不过,麒麟910依然没有得到市场的认可。首款海思集成芯片,在功耗、性能、兼容性等方面仍远落后于同行。搭载麒麟910的华为Mate2、华为P6S和华为MediaPad M1全部翻车。

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华为伴侣2

在经历了三代芯片故障之后,其他厂商可能已经搁置了芯片自研计划,而且还是 2013 年。

但华为海思依然没有放弃。10个月后,麒麟925诞生,也被用在了一年一度的旗舰华为Mate 7上。正是因为Mate 7,华为才声名海内外,销量破历史新高,甚至不断增加的产量在全球范围内仍然被抢购一空,甚至一度被认为是饥饿营销。星模mate 7也引来无数模仿者的模仿。

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《爵士生活》:华为mate 7

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而凭借mate7,华为成功站上高端行列,海思麒麟芯片也被市场接受,进军高端芯片领域!

其实我想说的并不是华为海思在失败面前坚持不懈(这一定离不开华为持续不断的资金和技术支持),而是无论是之前失败的芯片还是后来成功的芯片,海思芯片捆绑了旗舰机,甚至越来越多的华为手机。

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这是一次彻头彻尾的冒险!

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事实上,华为前期肯定知道海思的芯片是怎样的。他们想卖掉它们,但没有人愿意使用它们。所以只能自己消化,但华为胆子很大,中低端机都消化不了,只好直接上旗舰机!

这样一来,华为手机直接给海思麒麟施加了很大压力,因为一旦海思芯片不厉害,就意味着芯片和手机都“完蛋”了,自己人逼自己人。这真是一种“狠方法”。正是因为这样的压力,海思不断努力提升芯片性能和品质。

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之后,海思芯片的迭代速度越来越快,直到明年的麒麟990 5G,在集成5G方面领先全球。多位专家预测,如果高通继续挤牙膏,那么今年或明年的麒麟芯片极有可能超越高通。当然,如果一切都不是如果,看来明年的新麒麟目前可能见不到了。

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事实上,华为现在的情况让我想起了任正非当年的话,仿佛在预言:

“(芯片)暂时没用,一定要继续做下去。一旦公司出现战略漏洞,我们损失的不是百亿,而是千亿。我们公司积累了这么多很多财富,这些财富可能就是因为那一点,让别人卡住,最后死掉……这是公司的战略大旗,不能动。”

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