作为一代旗舰产品，骁龙865未能将5G基带集成到单芯片中，这是高通一直铭记在心的一个影子。或许正是骁龙810激进的功能设计让高通心有余悸。
骁龙5G外挂是坚守毫米波技术方向，应对功耗剧增的技术妥协
安利第一毫米波：这只是世界上少数国家因自身缺乏5G技术而刻意主导的5G妥协（也是妥协）。
外挂芯片骁龙X55基带支持NSA/SA双架构。主要竞品是华为Balong 5000基带。虽然比华为巴龙5000发布时晚了近一年，但由于支持部分国家主导的5G毫米波解决方案，被苹果、三星等大厂选为5G实施的主要载体。
当然，这款骁龙X55的发热量也不容小觑。曾有传言称，苹果对 X55 基带极为反感，这会在未来增加 iPhone 的厚度，失去苹果一直坚持的设计美感。为此，苹果收购了英特尔基带开发团队，并投入巨资打造自己的 5G 解决方案。
众所周知：外挂方案会产生大量热量，占用手机宝贵的空间。那么为什么高通没有像华为那样采用集成Soc的方式打造旗舰CU呢？
一般原因如下：
1、高通最新旗舰骁龙865基于7nm工艺研发，但搭载A77架构，依靠5nm工艺抑制发热。
2、为了追求性能优势，高通将骁龙865的功耗性能比最大化。
3.为了支持毫米波，骁龙X55会产生相当大的热量。
4、短期内，功耗技术无法突破。
4、为了跑分，所谓的性能优势，为了人脸工程小米外挂，只牺牲了手机制造中最需要关注的功耗设计。
因此，骁龙865采用外置5G基带，依靠其他散热技术来散热，这显然是技术上的妥协！
小米10是高通第一代旗舰机型，其宣传点可以证明骁龙865 5G外挂方案的功耗
小米10系列在散热方面可以说是性价比高的：多种散热材料结构，多点排列。
小米高管卢伟冰也在Redmi K30新机预热过程中炫耀散热部件：3435mm大面积VC液冷（骁龙810，小米也采用液冷），听起来挺高大上的。据说“这可以完全激发骁龙865的性能”。
更夸张的是，小米10系列还卖外置散热风扇配件！只是将散热劣势美化为散热优势？
但是用户是为了跑分而选择手机吗？骁龙865外挂5G方案会产生多少热量？华为手机什么时候这么努力散热了？
虽然我们不需要毫米波，但下游手机厂商还是要为毫米波买单
事实上，似乎只有毫米波 5G 网络领域的用户更愿意坚持使用骁龙 865+X55 手机来保证兼容性。
而高通最近决定，其新旗舰骁龙 865 必须外接 X55 5G 芯片。
中国运营商的5G网络建设以Sub-6为主，毕竟可以覆盖更远的距离。只有少数几个国家正在使用毫米波进行建设。相信世界上没有运营商愿意主动放弃Sub-6，用毫米波建站，所以建站成本会成倍增加。
高通是否会开发一个 5G 解决方案，取消对大多数国家和地区的毫米波支持？至少在骁龙865这一代，是无法实现的。这意味着部分骁龙用户不仅要付出更多的成本小米外挂，还要承受因功耗而带来的手机体验。
综上所述
可以看出，骁龙865外挂X55全套5G解决方案更像是一款赶时间的产品。目前，华为、展讯、台湾联发科都推出了5GSoc旗舰CPU，在性能和体验之间做出了平衡的选择。.
喘口气，高通未来会推出5G集成CPU骁龙875？是否会针对大部分地区的用户发布专用的非毫米波5G解决方案？