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无独有偶，今年上半年的第一批新旗舰基本都是打孔屏的组合。除了三星Galaxy S20系列是居中打孔外，多款国产或左打孔，或右打孔，或双打孔，或挖孔+曲面屏，前两天有小伙伴留言，想知道我是否可以等待具有中心挖孔的国产机器？就最新消息来看，魅族17似乎就是这样的一个方案。
谍照来源@KiritoTokyo 有网友曝光了两组魅族17谍照，显示其采用中置挖孔屏+背部左侧四摄设计，屏幕边框极窄，并且屏占比高，不过习惯了魅族16系列上下窄额头窄下巴的设计，看到这样的渲染图还是有点不习惯。而且对比是爆料，真实性还有待确认。
高管晒出疑似魅族17工程机5G测速照片
就高管们预热的截图来看，可以确认魅族17不是左开孔或右开孔屏，但不确定是不是中孔屏。
毕竟之前魅族黄章在论坛上说过：“我是个完美主义者魅族，对在屏幕上挖洞没兴趣。” 当然，我们不排除魅族17会因为供应链和大环境等因素，不再使用魅族16s Pro风格的前面板方案的可能性。
至于魅族17系列的背部外观，对于今天曝光的谍照，小白心存疑虑。毕竟魅族此前公开了两套新的外观设计专利信息，都是圆形摄像头模组设计魅族，而且还是黄章自己设计的。磨刀。
研究黄章自己设计的外观专利可以发现，这两组主题都是后置摄像头装饰，均采用圆形模组。第一组内置5个传感器，应该是4个摄像头+中闪；第二组内置了4个传感器，应该是4个摄像头，最大的一个传感器是放了一个环形闪光灯。
魅族17网友渲染图源水印
从升级的角度来看，魅族17系列似乎确实有机会以全新的面貌与大家见面。当然，这些都是基于对爆料的分析。最后，魅族17到底是不是中置挖孔屏+奥利奥圆形摄像头模组，还是以官方为准吧~
核心配置方面，官方已经预热，魅族17将采用高通骁龙865+X55，支持NSA和SA双模5G，高管在接受采访时表示备货表现不错，但受疫情等因素影响，预计4月发布的可能性较大，等官宣就完事了~
最后，关于 SoC 的消息，新的骁龙 865 手机会不会搭载骁龙 865 Plus？据数码博主透露，高通今年还将推出骁龙865 Plus，就像去年的骁龙855/855 Plus套路一样。暂定于今年下半年第三季度上线，两个月左右将逐步披露参数。
回顾2019年推出的骁龙855 Plus就是华硕Prodigal ROG 2游戏手机，或许今年首发的865 Plus也会被游戏手机拿下。至于新闻中提到的小米新系列，可能指的是小米MIX 4或者黑鲨系列。规格估计几乎是去年865的超频版。
Snapdragon 865 Plus 泄漏在这里
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