先进封装龙头股票排名前十 先进封装概念股龙头一览表(中京电子股票)

时间:2022-10-18 19:07:18来源:网络整理
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大港股份

大港股份

业务主要包括集成电路、园区服务和房地产。主要产品和服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、贸易物流和服务。

水晶科技

晶方科技

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主营业务为传感器领域的封测业务。主要产品有芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆第一家、全球第二大可以提供图像传感器芯片WLCSP量产服务的专业封装测试服务商。

同兴达

同兴达

主营业务为LCD、OLED液晶显示模组、摄像头模组的研发、设计、生产和销售。公司主要产品为液晶模组和摄像头产品。

中晶电子

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中京电子

其主营业务为印刷电路板(PCB)的研发、生产、销售和服务。公司的主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互连板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚性柔性板(RF)和柔性电路板组件(FPCA)。公司是中国印制电路协会(CPCA)和美国印制电路协会(IPC)的会员单位,是中国印制电路板百强企业之一。公司是目前国内为数不多的同时具备刚挠结合印制电路板量产和强大研发能力的PCB制造商之一。可同时满足客户不同产品组合的需求,快速响应客户新产品开发,并为客户提供产品和技术的整合。解决方案。

寒武纪-U

寒武纪-U

全球智能芯片领域的先行者,主营业务为应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备的人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司主要产品包括云产品线、边缘产品线、处理器IP授权和软件。公司获得高新技术企业证书、高新技术企业证书、中关村高新技术企业、质量管理体系认证、环境管理体系认证、职业健康安全管理体系认证、质量管理体系认证、环境管理体系认证、职业健康安全管理体系认证等证书。2020年4月,公司荣获全球知名风险投资研究机构CB Insights颁发的2020 IC DESIGN China大奖;2020年6月,公司荣获胡润研究院2020年胡润中国芯片设计十佳民营企业荣誉称号;2020年6月 1月,公司上榜2020年EETimes Silicon 100全球100家最值得关注的半导体公司名单。2021年3月,公司入选《EETimes》评选的(AI CHIP)TOP 10榜单。s 100 家最值得关注的半导体公司。2021年3月,公司入选《EETimes》评选的(AI CHIP)TOP 10榜单。s 100 家最值得关注的半导体公司。2021年3月,公司入选《EETimes》评选的(AI CHIP)TOP 10榜单。

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上海信阳

上海新阳

公司主营业务为集成电路制造及先进封装、环保及功能性涂料关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务。公司主要产品为半导体晶圆制造及先进封装的电镀液及添加剂、半导体晶圆制造的清洗剂、半导体封装的电子化学材料、半导体制造的高端光刻胶产品、半导体配套设备产品。公司是国家工信部首批专精特新小巨人企业之一中京电子股票,上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、上海市高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市守合同重信用。资信AAA级企业。

张江高科

张江高科

其主营业务为出让土地内的土地出让、房地产开发与销售、房地产租赁、数据通信服务、风险投资等。依托浦东张江高科技园区,已形成生物医药、房地产、通信与信息、境外投资四大投资集群。主要从事出让土地范围内的土地出让、房地产开发与销售、房地产租赁、商品贸易、数据通信服务等业务。

华天科技

华天科技

其主营业务为集成电路封装测试。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、 TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机及智能化领域。公司先后获得中国半导体市场信得过品牌、中国半导体市场最具影响力企业、中国半导体封装测试十强企业等荣誉和称号。

芯原-U

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芯原股份-U

芯原(上海)是一家依托自有半导体IP,为客户提供平台化、综合化、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司已拥有高清视频、高清音频和语音处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等一站式芯片定制解决方案,以及独立可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP,五类处理器IP中京电子股票,1400多个数模混合IP和射频IP,获得先进技术服务企业证书,国家规划布局内集成电路设计企业证书、上海市浦东新区科技二等奖等荣誉。

长电科技

长电科技

是全球领先的集成电路制造与技术服务商,为芯片制造提供全方位的一站式服务,包括集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆测试、晶圆级测试。为全球半导体客户提供直通封装测试、系统级封装测试、成品芯片测试和代发货服务。根据ChipInsights发布的2020年全球封测十大榜单,长电科技以255.63亿元的预估营收位居全球前十大OSAT厂商第三,中国大陆第一。

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