不管你是否认可去年的苹果iPhone7Plus，你都必须承认一个事实，iPhone7/Plus上的A10Fusion芯片的性能是无与伦比的，将整个Android阵营远远抛在了后面。 如此爆炸性能的A10Fusion到底隐藏着什么秘密？
甚至有人认为A10Fusion的评测结果已经可以与Intel电脑CPU相媲美了。 那么苹果的A10Fusion处理器到底是一个什么样的“怪物”，能让业界做出这样的评价呢？
Chipworks为我们详细介绍了这款芯片。 根据拆解，我们知道A10的部件号为APL1W24,339S00255，而之前iPhone 6s使用的A9处理器的部件号为APL1022,339S00129苹果cpu评测，但我们很难确定它意味着什么。苹果在零件编号中去掉“W”。
至少，iPhone 7A1778所使用的A10处理器是联发科代工的，采用16nm FinFET工艺。
Chipworks表示苹果cpu评测，从模具照片中可以看出，该模具的零件号为TMGK98。 A10的芯片尺寸为125平方毫米，据说这颗芯片上有33亿个晶体管。
早就证实这款芯片一直采用联发科的 16nm FinFET 工艺，这也意味着苹果在过去三代处理器中依然沿用了同样的 20/16nm 工艺。 最后，A10芯片的晶体密度与A8相同，并优化了平面工艺。
A9与A10的一个明显区别是SoC级芯片进一步提升，这一点与A8相同。 16FFC工艺的9-Track和7.5-Track单元可以使芯片面积不致下降至150平方毫米。
我们已经感受到架构和设计对从20nm到16FFFinFET器件级性能的提升有多大影响，但预计16FFC的建立将有助于速度的继续提升和煤耗的进一步降低。
这也表明SoC的优化将不仅仅局限于面积的大小，还有很多方面可以建立，这也将让业界更好地了解如何利用最新或之前的工艺节点来更好地发挥作用。提高芯片性能。
提高A10Fusion芯片性能的另一个动力是封装的改变。 A10处理器特别薄，主要是因为联发科采用了InFo（Integrated Fan-Out：集成扇出封装）技术。
与iPhone 6s一样，A10上方是三星的K3RG1G10CM2-GBLPDDR4显存。 从X射线图片来看，四件磨具并不是堆放在一起，而是分散包装，这样可以使整个包装的长度最小化。
采用叠层封装（PoP）的方式封装可以大大降低PoP的高度。 苹果表示，A10 Fusion 的性能是第一代 iPhone 芯片的 120 倍，比 iPhone 6s 中的 A9 高出 40%。
你感受到A10芯片带来的极速体验了吗？