华为荣耀3C拆机过程高清图集(华为3c)

时间:2022-10-14 09:15:04来源:网络整理
导读华为荣耀3C拆解详情:红米手机劲敌,华为荣耀3C拆机图解》。华为荣耀3C采用可拆卸后盖设计,拆机第一步就是打开后盖华为荣耀3C内部螺丝拆解图赏华为荣耀3C内部螺

华为荣耀3C拆解细节:

Redmi的对手华为3c,华为荣耀3C拆机图”。拆机的主要工具是螺丝刀

华为荣耀3C采用可拆卸后盖设计,拆解第一步就是打开后盖

华为荣耀3C采用可拆卸电池设计,拆机第二步取出电池

拆机第三步,拆下机器内部固定螺丝

华为荣耀3C内螺丝拆解图

华为荣耀3C内部螺丝拆解详细图

图为华为荣耀3C内部螺丝全部拆掉的效果

华为荣耀3C内部共有14颗外壳螺丝,从中可以看出内固定还是比较好的。

卸下所有固定螺丝后,我们需要使用金属片卸下中框并拉下

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拆掉中框后,我们可以看到华为荣耀3C的内部主板。荣耀3C采用L型主板。

图为华为荣耀3C中框上部特写

图为华为荣耀3C中框底部细节特写

图为华为荣耀3C主板核心部分

图为华为荣耀3C内部

图为华为荣耀3C内部主板拆解。首先华为3c,您需要断开主板上的一些电缆。

图为华为荣耀3C主板拆解过程

图为拆解后的荣耀3C后置8像素摄像头特写

图为拆解后的5兆像素前置摄像头特写

图为拆解的前后摄像头图片

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图为拆解后的荣耀3C主板特写

图为华为荣耀3C屏控芯片特写

图为华为荣耀3C内部主板背面特写。背面有双SIM卡槽、SD存储卡扩展卡槽等。

华为荣耀3C主板背面顶部有3.5mm耳机孔

图为荣耀3C主板背面双SIM卡槽和扩展存储卡槽放大特写

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图为荣耀3C主板正面特写。去掉屏蔽层后可以看到内部芯片

荣耀3C主板芯片主要包括联发科MTK6582四核处理器、内存和部分控制器等。

图为华为荣耀3C主板正面图片一览

图为华为荣耀3C拆解全家福

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