美国总统拜登24日签署行政令，要求美国联邦政府部门和机构对关键产品和行业的供应链风险进行全面评估，解决美国供应链的脆弱性和面临的风险。美国商界对此表示，希望任何政策建议不要带来新的贸易壁垒、惩罚性手段和一刀切的解决方案。
行政令要求美国联邦政府机构在100天内完成对半导体、药品及药物成分、稀土等关键矿物质、高容量电池四类关键产品供应链风险的评估，并提交政策建议报告。行政令还要求在一年内完成对美国六大关键行业的供应链风险评估，包括国防、公共卫生、信息和通信技术、能源、交通以及农产品和食品生产行业。
拜登当天表示，行政令有助于解决美国供应链脆弱性，通过国内投资增强美国竞争优势，同时重振美国国内制造业和创造薪资优厚的就业岗位。他还表示，当前美国政府正与盟友、半导体公司等合作解决芯片短缺的问题。
白宫在一份声明中称，近年来美国越来越感受到必需品供应短缺造成的压力。去年新冠疫情暴发之初，美国就面临医护人员个人防护装备供应短缺，最近半导体芯片供应短缺又造成美国汽车制造工厂生产放缓。美国必须建立更加有韧性、多样化且安全的供应链。
美国商会高级副会长克里斯托弗·罗伯蒂当天发表声明说，美国商界支持增强美国供应链的韧性，但希望美国政府与私营部门密切接触，确保任何政策建议不会带来新的贸易壁垒、惩罚性手段和一刀切的解决方案。
中国芯片何时突破?
芯片已经成为了国内半导体企业的目标，各方力量都在这个领域寻求突破，因为芯片对于我们来说，确实太过重要了，如果在芯片实现了自主化，那么在很多领域我国就能够摆脱“卡脖子”，突破封锁线。
我国在这个领域并且白纸一张，而是无法实现完全自主化，目前我国芯片的供给率仅仅达到了30%，这也意味着我国的芯片大多数还是需要依赖进口，一些领域还是我们的短板。
如今随着芯片在出货上受到了限制，因此我国不仅需要芯片，还需要完全自主研发的芯片。但是芯片要想实现完全自研，是一个极大的挑战，因为这里面搭载了很多的技术和设备。
我们迫切地想要实现芯片国产化，并且制定了5年计划，在2025年国内的芯片自给率达到70%。我国已经有越来越多的企业开始入局这个领域，并且也取得了一定的成就。
不得不说我国的科技企业非常的强势，就在近日，中国芯再次实现了突破，全自研7nm芯片诞生了。在1月15日，国内的半导体企业天数智芯表示，该公司的旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片 BI 已于近日成功 “点亮”。
对于我国来说，科研的道路上又再次迎来了一个捷报，这是我国第一款真正是基于GPU架构下的7nm制程GPGPU 训练芯片，其中还有一个关键的因素，那就是完全自研，这也是一大关键。
并且根据天数智芯的描述，该芯片的应用领域非常的广泛，将会在很多场景中适用，比方说互联网、金融、教育、医疗、安防等等。那么这也意味着这款芯片的到来，也助推了这些行业的发展。
国内半导体或将大爆发
随着芯片自研的呼声越来越高涨，我国也已经意识到目前芯片的处境，各个半导体企业都纷纷助攻芯片国产化，其中华为表示将会加大对海思的投资，并且将深耕半导体领域。
对于半导体我国也越发地重视了，不仅制定了5年的目标，同时还将集成电路设置成一级学科，从基础理论开始抓起。还有中科院也表示，将会把“卡脖子”得清单，变成科研任务清单。
上海微电子28nm纯国产DUV光刻机组装成功，如今量产已经快要到来了。华为海思的28nm屏幕驱动芯片也已经完成了流片等等，可以说明了中国在半导体领域一方面不断的专研，一边不断的取得了突破。
这一次天数智芯的7nm制程在编程能力、性能上都将会有更出色的表现，并且在价格上也是具备了一定的优势。这次BI 芯片的点亮对于我国半导体行业来说起着积极的意义。
提高了我国自主研发，并且将会在很多领域被广泛应用。不难看出国内的半导体不断的致力于，技术上的突破，之后我们将会迎来更多的喜讯。
其实我国在半导体行业并且一片空白，就好比是一块拼图，有些领域我国已经填充完毕了，但是在一些领域还属于上升的阶段，一旦我国这块拼图趋于完整，那么国内的半导体或将大爆发。
以上是文财网小壁虎编辑为大家整理的“拜登下令加强美国芯片供应 中国芯片何时突破?”的内容，希望能够给大家带来帮助。