Huami的下一个可穿戴AI芯片计划于2020年第四季度投入量产

时间:2020-06-18 15:26:58来源:
导读 多媒体计算之父Ramesh Jain被任命为Huami AI研究院首席技术顾问,在Huami的第一届创新大会 AI解码未来上宣布中国深圳,2020年6月17日 新

多媒体计算之父Ramesh Jain被任命为Huami AI研究院首席技术顾问,在Huami的第一届创新大会“ AI解码未来”上宣布

中国深圳,2020年6月17日/新华美通/ -全球前5穿戴式品牌[1],Amazfit的母公司,Huami(NYSE:HMI),作出了第二穿戴式AI芯片黄山-2公开了其第一创新大会“人工智能解码未来”。此外,还宣布了多种硬件以及一系列有关医疗保健的大数据和AI解决方案。业界以多媒体计算之父而闻名的Ramesh Jain被宣布为Huami AI Research Institute的首席技术顾问。

作为RISC-V的白金会员,Huami在半导体领域拥有广泛的技术积累和投资布局。在2018年,Huami推出了世界上第一个[2]RISC-V开源指令集可穿戴处理器黄山第一(MHS001),具有四个核心人工智能引擎-心脏生物识别引擎,ECG,ECG Pro和Hearth Rhythm异常监控引擎。

450天后,Huami推出了其下一代AI芯片Huami Huangshan-2(MHS002)。Huami Huangshan-2(MHS002)基于RISC-V架构,具有高计算效率和低功耗的特点。黄山2号检测房颤的速度比黄山1号快7倍,比类似算法快26倍。借助NPU(神经网络处理单元)和C2协处理器,黄山2号还具有超低功耗的Always On(AON)传感器模式。从理论上讲,它可以将黄山2号的总体功耗降低50%,从而延长产品的电池寿命。

黄山2号(MHS002)计划于2020年第四季度投入量产。有望在2021年上半年在Huami产品上配备配备黄山2号的新可穿戴设备。

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