导读 据传，小米已经在关注明年的旗舰产品阵容。如果一切按计划进行并且半导体危机允许，我们可能会在 2021 年底之前看到小米 12。但是，其他
据传，小米已经在关注明年的旗舰产品阵容。如果一切按计划进行并且半导体危机允许，我们可能会在 2021 年底之前看到小米 12。但是，其他设备，例如Redmi K50系列中的设备，应该只会在2022年出现。虽然距离这些设备还有几个月的时间，但它们已经经常出现在头条新闻中。今天，是时候让红米K50 Pro+登上头条了。
根据著名的微博推特，我们有一些很酷的家庭顶级成员的规格可供查看。显然，Redmi K50 Pro+ 将不仅仅是性能野兽。该设备还将以一流的硬件给相机部门留下深刻印象。Pro+ 变体今年随 K40 Pro+ 一起出现，明年，该公司将保持这一趋势。
Redmi K50 Pro+规格泄露
根据传闻的规格，新的顶级变体将配备未经宣布的高通骁龙 898 SoC。该芯片基于 4 纳米工艺，并带有 ARM Cortex-X2 内核以及其他基于 ARMv9 架构的内核。该设备将由一个巨大的 5,000 mAh 电池供电，我们应该至少有 67W 充电。该设备将配备一个 AMOLED 显示屏，中央有一个用于自拍相机的打孔。我们还可以期待屏幕下指纹扫描仪的出现。此前有传言称红米K50系列会提前发布。一些传言指出这些设备将在 2021 年末登陆。但我们认为这不会发生。毕竟，高通很可能会在 12 月发布其新的骁龙 898 SoC。如果我们承担公司为智能手机制造商准备大量芯片所需克服的困难，那么几乎不可能期望在 12 月推出一款带有它的新智能手机。因此，Redmi K50 Pro+ 及其兄弟产品应该会在 2022 年初的某个时候登陆。