该荣誉50系列会议将在19:30 6月16日举行。今日，新系列代言人龚俊正式公布。Honor 50系列已经可以预约了。此外，有报道称，大量荣誉设备正在上市。 该荣誉50SE和荣誉X20 SE已经在公共领域。据报道，这些智能手机将分别配备天玑 900 芯片和天玑 700 芯片。
据一位微博泄密者透露， 荣耀50SE和荣耀X20 SE将与荣耀50系列以及荣耀畅玩20一起发布。Honor 50 SE、Honor 50和Honor 50 Pro都是轻薄设备。此外，这些设备将支持低型号的66W 快速充电。但是，Pro+ 型号应该使用100W 快速充电. 据我们所知，荣耀50系列至少会有三种颜色选择。它将提供绿色、橙色渐变和蓝紫色渐变颜色选项。该设备采用AG磨砂技术，背面采用1+2双环三摄设计。看来这个系列会配备潜望镜、大底主摄、超广角摄像头组合。荣耀已经宣布，至少有一个荣耀 50 系列将是第一款高通骁龙 778G 芯片。
荣耀首款“Play”智能手机荣耀 Play 5 上个月上市，搭载天 玑 800U 处理器，支持 66W 快充。新的 Honor Play 20 将成为 Honor 的第二款 Play 智能手机。这意味着荣耀将在几个月内发布两款 Play 智能手机。
荣耀 PLAY5 规格
6.53 英寸(2400 × 1080 像素)FHD+ OLED 显示屏，具有 DCI-P3 广色域
八核 (4 x 2.4GHz Cortex-A76 + 4 x 2GHz Cortex-A55 CPU) 联发科技天玑 800U (MT6873V) 7nm 处理器
8GB 内存，128GB / 256GB 存储
带有 Magic UI 4.0 的 Android 10
双卡(纳米 + 纳米)
具有 f/1.9 光圈的 64MP 相机、具有 f/2.4 光圈、2MP 深度的 8MP 超广角相机和具有 f/2.4 光圈的 2MP 微距传感器
带 f/2.0 光圈的 16MP 前置摄像头
显示屏指纹传感器
尺寸：161.6x 74.8×7.96mm;重量：179g