导读 芯片之争一直在进行着，而芯片的创新也是众多竞争者必争的高地。近期，在超深亚微米工艺节点创新方面已合作多年的Arm与三星代工厂宣布
芯片之争一直在进行着，而芯片的创新也是众多竞争者必争的高地。近期，在超深亚微米工艺节点创新方面已合作多年的Arm与三星代工厂宣布双方合作之旅的新里程碑：为期待已久的极紫外(EUV)光刻技术,提供首款7LPP(7nmLowPowerPlus)和5LPE(5nmLowPowerEarly)库面市。这是Arm与三星代工厂12年成功合作旅程的最新成果，双方从65nm工艺开始不断推出新技术和产品库。利用Arm独特的IP集成能力，三星代工厂可使用Arm物理和处理器IP验证其最顶级节点的设计就绪状态。
图片来自arm
EUV可降低7nm设计实施的复杂性。制造商可将三个或四个光刻层变为一个光刻层，并将多个图层变成单个图层，从而大大缩短处理周期时间，缩小芯片尺寸。此外，由于采用比多色图层更严格的设计规则，EUV 还可实现更紧凑的布局。三星代工厂最新的7LPP EUV制造工艺采用高能EUV光源生产具有超精细设备特性的芯片，临界尺寸只有7nm。
Arm Artisan IP供货Arm 7LPP物理IP平台将从2018年第3季度开始供货，面向移动、消费、高性能计算和汽车领域的主要客户设计。5LPE 物理 IP 平台产品将于 2019 年年初开始供货。那么今天关于科技科学方面的信息小编就为大家介绍到这里了，其实现在科技科学方面的知识还有很多很多，如果大家想要了解更多这些科技科学方面的内容，大家也可以持续的关注文财网，我们每天都会更新出各种不同的科技科学方面内容来分享给大家，同时希望小编今天分享的内容对于大家来说有一定的帮助吧。