导读 台湾半导体制造商联发科宣布了一种新的移动处理器。Dimensity 700(正式称为芯片组)是为廉价5G智能手机设计的。它是一个7纳米八核芯片组，
台湾半导体制造商联发科宣布了一种新的移动处理器。Dimensity 700(正式称为芯片组)是为廉价5G智能手机设计的。
它是一个7纳米八核芯片组，包含八个处理器内核(两个生产性Cortex-A76，频率高达2.2 GHz，六个高效节能Cortex-A55)和一个视频内核Mali-G57。新颖性还配备了高达12 GB的LPDDR4X RAM，频率为2133 MHz。
该芯片组还支持UFS 2.2闪存驱动器，具有FHD +分辨率的显示器和高达90 Hz的刷新率，高达64 MP的相机，AI散景，AI彩色和AI美容功能。另外，Dimensity 700支持Wi-Fi 5和蓝牙5.1。
Dimensity 700芯片组将于明年初在价格低于250美元的手机中出现。