英特尔周四表示，将在其新的研发设施上投资 7 亿美元，该设施将设计下一代浸入式液体冷却解决方案和其他面向数据中心的技术。此外，该公司推出了业界首个开放式知识产权 (open IP) 浸入式液体冷却解决方案和参考设计，使数据中心能够开始使用浸入式液体冷却，而无需投资昂贵的定制解决方案。
今天，当英特尔推出业界首个开放式 IP 参考设计时，浸入式液体冷却解决方案的大众化迈出了第一步，该参考设计是一种易于部署且易于扩展的整体浸入式液体冷却解决方案。该参考设计是一个概念验证，将与英特尔台湾合作并在整个台湾生态系统中分阶段完成。许多服务器 OEM 位于台湾，因此与他们密切合作将使英特尔能够解决服务器供应商和服务器用户的问题。
但英特尔并没有止步于单一的参考设计。该公司计划在其琼斯农场园区建立新的俄勒冈研究与设计大型实验室，致力于浸入式冷却、用水效率以及热量回收和再利用。新中心的建设将于今天开始，并将于 2023 年底开始运营。
新实验室将确保英特尔未来的数据中心产品包括 Xeon、Optane、网络接口、开关设备、Agilex FPGA、Xe 加速器、Habana 加速器以及其他正在开发并准备好用于浸入式液体冷却的产品。从本质上讲，英特尔希望 ILC 能够像传统的空气和液体冷却系统一样普及。
现代英特尔至强可扩展 CPU 的每个插槽的热设计功率约为 270W。相比之下，人工智能和高性能计算加速器每个 OAM 或 SXM5 插槽可消耗高达 700W 的功率。此外，根据2SRSi的数据，由于每台机器的散热量约为 6000W，空气和液体冷却在成本和效率方面正在失去吸引力，因为当今冷水机消耗的功率占数据中心总功耗的 35% 至 40% .
英特尔认为，具有能量再利用的浸入式液体冷却可以降低数据中心冷却系统的功耗和碳排放，使数据中心的运营成本更低，并降低各种发电厂排放的污染。但是浸入式液体冷却 (ILC) 解决方案存在一个问题：几乎所有 ILC 部署都使用昂贵的专有硬件设计。为了让主流客户更容易使用浸入式液体冷却，英特尔 在过去一年左右一直在与各种 ILC 专家合作。