导读 据近期报道，台积电将在2021年第三季度优先供应汽车芯片和苹果的订单。不过， 台积电也将交付PC、服务器等芯片。网络设备、智能手机的芯片
据近期报道，台积电将在2021年第三季度优先供应汽车芯片和苹果的订单。不过， 台积电也将交付PC、服务器等芯片。网络设备、智能手机的芯片订单也将交付因为 消费电子产品会稍后出现。台积电寻求解决市场上的芯片短缺问题。为此，公司必须根据盈利能力等原因选择订单。
汽车行业的船舶严重短缺，导致至少 100 万辆智能汽车延迟交付。ŧ在2021年，他全球汽车行业销售额将$ 600十亿减少。此外，有预测称， 全球汽车芯片短缺将持续至少六个月。在芯片短缺方面，有分析人士认为，未来三个季度还将持续 。
台积电已经开始为苹果即将推出的 iPhone 13 生产新一代 Bionic A15 芯片。从规模上来看，该芯片的需求高于去年的 Bionic A14。 同时，由于对全球制造业的影响，苹果和台积电也决定削减iPhone 12的生产计划，让位于新的iPhone 13。
根据 DigiTimes 的最新报道， 台积电准备在 2022 年下半年向苹果供应 3nm 芯片。然而，在接下来的几个月里，台积电计划首先开始生产 4nm 芯片。 此外，DigiTimes 还指出， 台积电新的 3nm 制程芯片将比上一代有 15% 的性能提升，同时还能提升 30% 的效率，并将于 2022 年底进入量产。
苹果此前为其未来 Mac 电脑的 M 系列芯片预定了台积电 4nm 芯片的初期产能，近期苹果又向台积电下了大量订单，为即将推出的 iPhone 13 生产 A15 芯片。采用增强型 5nm 工艺。
台积电声称其N3技术将在2022年下半年成为全球最先进的可量产芯片技术。N3依托成熟的FinFET晶体管架构，与N5相比速度提升15%，其功耗也将减少30%。台积电和苹果的业务已经有一段时间了，这不会很快结束。