研华将在2020年第四季度提供COM HPC评估套件

时间:2020-12-03 15:22:20来源:
导读 COM-HPC 是用于高性能计算(HPC)的计算机模块标准。该标准扩大了COM板的尺寸,因此D(160 x 160mm)和E(160 x 200mm)尺寸可以支持四到八

COM-HPC 是用于高性能计算(HPC)的计算机模块标准。

该标准扩大了COM板的尺寸,因此D(160 x 160mm)和E(160 x 200mm)尺寸可以支持四到八个长的DIMM插槽,这些插槽在物理上不适合COM Express(请参见图)。

评估套件将被称为SOM-8990(与承载板SOM-DB8900一起使用):

COM-HPC服务器类型的引脚

英特尔至强D 16核心110W TDP处理器(COM-Express仅65W)

带有八个288pin RDIMM / LRDIMM的最大512G内存

多达45通道PCIe Gen.3(x16,x8,x4,x1)

4个USB 3.0端口

2个SATA III端口

最多4个端口10GBASE-KR

1个端口1000BASE-T

尺寸E(200 x 160mm)

研华ADV156-COM-HPC研华表示:“由于自2016年以来一直存在的现有标准COM Express Type 7不能满足5G数据通信等新要求,因此该新标准是必要的。” “新标准将成为研华发布一系列高性能计算机模块的技术平台,作为其产品组合的扩展。它们将被设计为满足下一代物联网市场的要求,在该市场中,它们必须处理和处理大量数据。”

这样的应用程序是实时数据同步和工厂生产线中或不同位置的机械加工,用于工业自动化。国防系统,医学成像和机器人仓库是其他预期用途。

研华是PICMG COM-HPC小组委员会的成员,并且已经在两年多的时间里帮助定义了规范-计划于今年年底批准。

所有五个COM-HPC模块标准,从A(120 x 95mm)到E,将通过两个新的高速连接器具有800针,每个高速连接器各具有至少4 x 100针和2 x 400pin板对板连接器–从而提高了功率传输(> 300W)以及更多I / O。

尺寸E通过其八个长DIMM插槽最多可提供1TB的内存。尺寸C是最大的COM-Express,通过四个SODIMM插槽提供128G的字节。

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