导读 在超级计算机2020贸易展览会上，英特尔透露了即将在2020年第一季度正式推出的即将面世的第三代Xeon可扩展 Ice Lake-SP处理器的其他一些细
在超级计算机2020贸易展览会上，英特尔透露了即将在2020年第一季度正式推出的即将面世的第三代Xeon可扩展“ Ice Lake-SP”处理器的其他一些细节。其中，英特尔共享了一些初步的性能数据，并表示服务器运行两个32核Ice Lake CPU的速度比基于两个AMD的64核EPYC处理器的计算机快。
除了披露Ice Lake-SP处理器的一些性能指标外，英特尔还确认将广泛使用其10nm增强型SuperFin工艺技术制造的下一代代号为Sapphire Rapids的CPU。
英特尔即将推出的第三代至强可扩展处理器将具有多达32个内核以及八个内存通道，这些通道将支持高达6TB的DDR4-3200内存/英特尔Optane持久内存。此外，新处理器将支持PCIe 4.0连接以及许多新的安全技术，包括加密加速器。
英特尔表示，新的Sunny Cove微体系结构与专用加速器和扩展的内存支持相结合，将使新处理器的运行速度大大快于依靠过时的Skylake微体系结构的前代产品。新的CPU使用英特尔第二代10纳米制程技术制造，该技术也用于客户端Ice Lake产品。