英特尔Xe HP和Xe HPC是该公司数据中心GPU雄心的顶峰。在2020年英特尔架构日，该公司为我们提供了明确的期望值，而简短的答案是Xe HP提供了度量标准的计算量。这是英特尔Larrabee计划的精神继任者，也是Xeon Phi产品线的继任者，其目标牢固地设置在Nvidia的A100解决方案上。随着需要处理的数据量呈指数级增长，英特尔正在大力推广。
Xe HP芯片也不会用于消费类显卡。这项任务已经转移给了英特尔Xe HPG，这是一款针对发烧友游戏玩家的GPU，它将削减HPC(高性能计算)元素并添加光线追踪硬件。Xe HP将使用Intel的10nm SuperFin工艺(实际上是下一步的10nm Enhanced SuperFin工艺)，这是即将用于即将面世的Tiger Lake CPU的“ 10nm ++”节点的新名称。
Xe图形体系结构(您可以在我们的Xe LP Graphics概述中了解更多信息))的设计目标是从万亿级(即消费者级硬件)一直扩展到千万亿级(即超级计算机)，而英特尔Xe HP / HPC则紧随后者。基本设计由单个图块组成，这是英特尔公司专门用于矢量和矩阵计算的单片GPU的名称。我们将在稍后介绍规格，但重要的是，对于当前一代，它是通过EMIB(嵌入式多管芯互连桥)，对于未来的Xe HPC Ponte Vecchio，是通过Foveros(管芯堆叠)和Co-EMIB，英特尔可以从1块实施扩展到4块解决方案。由于具有高速互连，因此1块，2块和4块解决方案都显示为单个GPU实例，但后者的性能要高得多。
在过去的几个月中，我们已经看到了Xe HP的几张图像，现在我们确切地知道每个图像代表什么。单块解决方案本身就是一个很大的芯片，但与2 tile和4 tile软件包相比却相形见war。有迹象表明，Xe HP接近微处理器的最大标线大小(大约850 mm2)，2块式封装在此上加倍，然后4块式封装再次加倍。全脂4砖包装的尺寸约为60x60毫米-甚至可能更大。
那么，英特尔在Xe HP中内置了什么样的硬件?对于初学者来说，每个磁贴似乎具有两个HBM2e堆栈，可能提供高达32GB的内存和820GBps的带宽。我们没有关于英特尔用于HBM2e堆栈的时钟或容量的详细信息，但似乎至少有16GB的总容量。