导读 据外媒SAMMOBILE消息，三星的半导体业务部门目前已经与IBM签署了一项协议，来为IBM制造用于数据中心的7nm芯片。IBM日前发布了其新的PO
据外媒SAMMOBILE消息，三星的半导体业务部门目前已经与IBM签署了一项协议，来为IBM制造用于数据中心的7nm芯片。IBM日前发布了其新的POWER10数据中心芯片，作为IBM POWER9的后继产品，该公司承诺POWER10将提高三倍的能源效率，并将成为IBM首款基于7nm工艺制成的芯片。
三星
IBM POWER10拥有新的安全功能，例如内存加密。此外，IBM还引入了一项突破性技术，被称为“内存启动”，该技术可以提高云容量并为内存密集型工作负载节省成本。与IBM POWER9相比，该芯片的新体系结构将AI运算速度最高提升了20倍。
IBM
业内人士认为，IBM可能希望在英特尔延迟生产7nm芯片的期间尽快推出POWER10。同时，三星一直希望其7nm工艺能得到更好的运用。除了IBM之外，三星还有一些其他重要的客户。今年，三星获得了制造英伟达7nm GPU 的有限订单，目前这些订单已与台积电共享。
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