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英特尔Alder Lake CPU发现了用于大型LGA 1700插槽的新布局

时间:2020-10-16 15:39:16 来源:

VideoCardz发布了第一张据称是英特尔新型Hybrid Alder Lake-S处理器的图片。当然看起来也很合适。据说后部有1,700个接触垫,这很适合描述新的LGA 1700插槽,该插槽经常与2021年英特尔新的混合芯片设计一起泄漏。

Alder Lake将标志着与英特尔定期计划编程的偏离。该芯片架构均使用10nm新工艺构建,并具有两种分立架构:Golden Cove和Gracemont。

Golden Cove是Tiger Lake第11代处理器中发现的体系结构的改进,于9月推出,现已上市。Gracemont建立在最常与Atom芯片一起使用的低功耗架构上。Alder Lake-S处理器将结合八个(大)Golden Cove内核和八个(小)Gracemont内核。

VideoCardz在芯片后部张贴的图像进一步证实了我们对Alder Lake的了解,特别是它将比现有的LGA 1200插槽处理器(如Intel Comet Lake和Intel Core i9 10900K)占用更多的空间。LGA 1700插座现已确认。

这仍然是工程样本,可能不是最终设计。因此,最好不要过分关注芯片底部的电容器负载。

英特尔Alder Lake的最大问题是,八个高性能内核和八个低功耗内核是否能够满足游戏或其他苛刻工作负载中的十个高性能内核。英特尔有信心,混合方法的价值不仅仅在于电池寿命,这是异构芯片通常被利用的方式。

英特尔Alder Lake将于2021年下半年问世。在此之前,我们将看到英特尔Rocket Lake处理器在今年的前几个月内推出,目标是在11月5日正式针对AMD的Ryzen 5000处理器。