导读 Videocardz泄露了英特尔下一代Alder Lake台式机CPU的第一张照片。图片显示，英特尔计划对其第12代处理器系列进行重大更改，这些处理器将在
Videocardz泄露了英特尔下一代Alder Lake台式机CPU的第一张照片。图片显示，英特尔计划对其第12代处理器系列进行重大更改，这些处理器将在全新的插槽和平台上得到支持。
如图所示，英特尔Alder Lake台式机CPU，LGA 1700支持和矩形封装
到目前为止，英特尔已正式确认计划在2021年推出两个全新的CPU系列。首先是针对Rocket Lake的LGA 1200插槽，将于2021年第一季度发布;其次是针对Alder Lake的LGA 1700插槽。计划于2021年下半年发布，并将成为第一个具有称为14nm以下制程节点的10nm SuperFin或(10 ++)的台式机处理器系列。
英特尔Alder Lake CPU系列将带来的不仅仅是架构升级。这是主流台式机平台上的第一款CPU系列产品，具有较小的“ Atom”和较大的“ Core”内核的组合，这些内核将封装在PCB中，该PCB的体积将比英特尔自上十年以来制造的方形芯片更高。 。在图片中，您可以清楚地看到Alder Lake CPU具有更矩形的形状，精确尺寸为37.5 x 45.0mm，而现有的带有方形封装的CPU具有完美的正方形(37.5 x 37.5)尺寸。
新的尺寸意味着Alder Lake CPU和所有未来的CPU将不再与现有的插槽布局兼容。因此，需要一个新的插座，对于Alder Lake-S，那就是LGA 1700插座。PCB的背面仍然具有焊盘网格阵列的引脚布局，总共有1700个金接触垫，而在PCB的中间可以看到大量的帽盖。Alder Lake的管芯显然应该更大，并且有机会看到英特尔采用与AMD类似的芯片设计。
英特尔台式机CPU代比较：
| 英特尔CPU系列 | 处理器流程 | 处理器核心（最大） | 技术开发计划 | 平台芯片组 | 平台 | 记忆体支援 | PCIe支持 | 发射 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 珊迪大桥 | 32纳米 | 4/8 | 35-95瓦 | 6系列 | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011年 |
| 常春藤桥 | 22纳米 | 4/8 | 35-77瓦 | 7系列 | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012年 |
| 哈斯韦尔 | 22纳米 | 4/8 | 35-84瓦 | 8系列 | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell | 14纳米 | 4/8 | 65-65瓦 | 9系列 | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015年 |
| 天空湖 | 14纳米 | 4/8 | 35-91瓦 | 100系列 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2015年 |
| 卡比湖 | 14纳米 | 4/8 | 35-91瓦 | 200系列 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2017年 |
| 咖啡湖 | 14纳米 | 6/12 | 35-95瓦 | 300系列 | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017年 |
| 咖啡湖 | 14纳米 | 8/16 | 35-95瓦 | 300系列 | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018年 |
| 彗星湖 | 14纳米 | 10/20 | 35-125瓦 | 400系列 | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020年 |
| 火箭湖 | 14纳米 | 8/16 | 待定 | 400/500系列 | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021年 |
| 奥尔德湖 | 10nm？ | 16/24？ | 待定 | 待定 | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0？ | 2021年 |
| 流星湖 | 7nm？ | 待定 | 待定 | 待定 | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0？ | 2022 |