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英特尔下一代Alder Lake CPU确认拥有LGA 1700插槽支持

时间:2020-10-15 15:27:14 来源:

Videocardz泄露了英特尔下一代Alder Lake台式机CPU的第一张照片。图片显示,英特尔计划对其第12代处理器系列进行重大更改,这些处理器将在全新的插槽和平台上得到支持。

如图所示,英特尔Alder Lake台式机CPU,LGA 1700支持和矩形封装

到目前为止,英特尔已正式确认计划在2021年推出两个全新的CPU系列。首先是针对Rocket Lake的LGA 1200插槽,将于2021年第一季度发布;其次是针对Alder Lake的LGA 1700插槽。计划于2021年下半年发布,并将成为第一个具有称为14nm以下制程节点的10nm SuperFin或(10 ++)的台式机处理器系列。

英特尔Alder Lake CPU系列将带来的不仅仅是架构升级。这是主流台式机平台上的第一款CPU系列产品,具有较小的“ Atom”和较大的“ Core”内核的组合,这些内核将封装在PCB中,该PCB的体积将比英特尔自上十年以来制造的方形芯片更高。 。在图片中,您可以清楚地看到Alder Lake CPU具有更矩形的形状,精确尺寸为37.5 x 45.0mm,而现有的带有方形封装的CPU具有完美的正方形(37.5 x 37.5)尺寸。

新的尺寸意味着Alder Lake CPU和所有未来的CPU将不再与现有的插槽布局兼容。因此,需要一个新的插座,对于Alder Lake-S,那就是LGA 1700插座。PCB的背面仍然具有焊盘网格阵列的引脚布局,总共有1700个金接触垫,而在PCB的中间可以看到大量的帽盖。Alder Lake的管芯显然应该更大,并且有机会看到英特尔采用与AMD类似的芯片设计。

英特尔台式机CPU代比较:

英特尔CPU系列 处理器流程 处理器核心(最大) 技术开发计划 平台芯片组 平台 记忆体支援 PCIe支持 发射
珊迪大桥 32纳米 4/8 35-95瓦 6系列 LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011年
常春藤桥 22纳米 4/8 35-77瓦 7系列 LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 3.0 2012年
哈斯韦尔 22纳米 4/8 35-84瓦 8系列 LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2013-2014
Broadwell 14纳米 4/8 65-65瓦 9系列 LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2015年
天空湖 14纳米 4/8 35-91瓦 100系列 LGA 1151 DDR4 / DDR3L PCIe Gen 3.0 2015年
卡比湖 14纳米 4/8 35-91瓦 200系列 LGA 1151 DDR4 / DDR3L PCIe Gen 3.0 2017年
咖啡湖 14纳米 6/12 35-95瓦 300系列 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017年
咖啡湖 14纳米 8/16 35-95瓦 300系列 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2018年
彗星湖 14纳米 10/20 35-125瓦 400系列 LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 3.0 2020年
火箭湖 14纳米 8/16 待定 400/500系列 LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 4.0 2021年
奥尔德湖 10nm? 16/24? 待定 待定 LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0? 2021年
流星湖 7nm? 待定 待定 待定 LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0? 2022