导读台积电将举办年度会议，并在宣布未来两年的发展路线图之后，又分享了另一个有趣的地方。芯片制造商已经从建立工厂和研发中心开始着手建立其
台积电将举办年度会议，并在宣布未来两年的发展路线图之后，又分享了另一个有趣的地方。芯片制造商已经从建立工厂和研发中心开始着手建立其2 nm代工厂。
它将雇用约8,000名员工，并将是3nm芯片的演进产品，该芯片预计将在2022年底进入消费设备。
台积电已经在新竹购买了土地，以扩大其研发中心。2nm节点将基于GAA(全栅)技术开发，而不是用于3nm晶圆厂的FinFET解决方案。这是半导体工艺技术发展的下一步，也是重要的一步，整个通道区域都需要栅极。
台积电的主要竞争对手三星已经宣布了到2022年在其3纳米制程技术中使用GAA的计划。在竞争中拥有另外一个竞争者绝对是一件好事-它将允许制造商继续努力超越自己并保持智能手机的价格厂商相对较低。