导读 Airspan Networks利用其行业领先的Wi-Fi 6性能解决方案(包括QCS-AX)扩展了与安森美半导体的合作，该解决方案用于固定无线接入(FWA)应用。
Airspan Networks利用其行业领先的Wi-Fi 6性能解决方案(包括QCS-AX)扩展了与安森美半导体的合作，该解决方案用于固定无线接入(FWA)应用。
Airspan为移动运营商提供了适用于高可靠性的公共和私有城市，郊区和农村应用的无线解决方案，并提供了高容量，高性能的解决方案，使运营商可以快速进行大规模部署。
下一代Airspan解决方案将利用安森美半导体的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片组。这些产品旨在最大程度地发挥新标准的优势，包括6 GHz频段中的附加频谱。基于OFDMA的8x8波束成形技术将显着提高抗噪性，同时实现高频谱效率并提供数千兆位的容量，这得益于160 MHz信道的调制速率为1024 QAM。
据Airspan称，它将通过ON的Wi-Fi 6解决方案使用该技术来增强户外和FWA部署的可靠性和可扩展性。当前正在开发的下一代Airspan产品将满足市场需求，以实现无缝运营商级部署所需的高频谱效率，抗干扰性和网络编排功能。
“ FWA的创新已将Wi-Fi用例扩展到室外空间。通过利用Wi-Fi 6卸载LTE / 5G网络，最终用户可以期待快速无缝的连接。我们很高兴继续与Airspan合作，将新的连接技术引入服务欠缺的市场，”安森美半导体Quantenna连接解决方案营销副总裁Irvind Ghai说。